PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机,因此又称之为研发用层压机,是采用PCB线路板为材料,采用层压技术研发而成的真空压合机.无锡森纳精密机械厂拥有多年研安定制生成PCB真空压合机（研发用层压机）的丰富经验,同时也有大量的实际PCB真空压合机工程案例，由于该款设备在市场上出现的不多，所以基本上没有太多的介绍内容，因为如果您需要PCB真空压合机，请致电咨询森纳公司技术工程师了解相关定制信息。

1.动模板低压快速上升、高压锁紧、延时自动开模、自动排气提高生产效率。

2.产品热压成型时，油泵电机停止工作降低嘈声节约电能，并具有自动补压功能，配多段压力程式及加压速度控制来达到工艺要求，比例油路配置更为合理可靠。

3.放气时间、放气次数、加热温度、热压、冷却、真空时间均可自由设定。加热控制、无触点，寿命长、精度高。对实验室专用机型采用多段程式控制及特殊材料，测量反馈均采用传感器完成，从而达到系统高标准，加热模板热均衡度超过行业标准。

4.手动工作方式程序：设置常规热压机电动功能。自动工作方式程序：满足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自动循环等功能。

5.电气采用全电脑PLC监控，实时曲线记录工作温度、压力、时间工艺要素，中文显示控制更为方便、精准、可靠，红外线光幕保护操作安全。

6.机架为四柱结构经回火热处理，油缸为球墨铸铁时效处理。

PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产.

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